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摘要：作为国内几乎是唯一的光刻机整机厂商，上海微电子装备（集团）股份有限公司（SMEE，下称上海微电子）IPO有了新动态。 近日，中信建投披露关于上海微电子首次公开发行股票并上市辅导工作进展情况报告（第十期）。 定位赋有国家使命的市场化公司 该份报告显示... 作为国内几乎是唯一的光刻机整机厂商，上海微电子装备（集团）股份有限公司（SMEE，下称“上海微电子”）IPO有了新动态。 近日，中信建投披露关于上海微电子首次公开发行股票并上市辅导工作进展情况报告（第十期）。 定位“赋有国家使命的市场化公司” 该份报告显示，**截至目前，上海微电子已经建立相对规范的公司治理结构和内部控制体系，但内控制度制定以及实际执行情况，与上市公司标准相比客观上仍然存在一定差距，财务规范性也仍需进一步完善。 同时，上海微电子目前募集资金投资项目方案及募集资金需求测算，尚未规划完成。** 关于下一阶段IPO辅导，报告称公司及相关中介机构将继续针对辅导中的不规范之处及仍存在的问题，研究协商，确定整改方案，指导公司加以落实，并对落实情况进行密切跟踪检查。 上海微电子系于2017年12月底与中信建投签订前述辅导协议并进行备案，彼时预计整个辅导将持续5个月，即会在2018年5月申请辅导验收。但后续辅导及IPO工作远落后于预期。 对比2017年底上海微电子备案报告中的股东名单以及最新的工商资料，可以看到期间部分股东有所变动。光大控股、兴橙资本、金石投资旗下私募基金，以及精技智能装备（南通）有限公司成为上海微电子新进股东。 其中，光大控股下属机构为上海微电子第三大股东，持股比例为12.6%。成都华西希望集团旗下的投资平台上海光微青合投资中心（有限合伙），在启动辅导后选择退出。 同时，上海微电子法定代表人也从核心创始人贺荣明变更为干频，干频目前同时担任上海电气副董事长。 上海微电子成立于2002年3月，定位“赋有国家使命的市场化公司”。自“十五”起，先后承担了多个国家 IC 前道光刻机研制专项任务。在专项技术的辐射下，SMEE根据半导体产业、泛半导体产业和信息技术发展趋势与市场需求全面布局，开发了系列高端装备，是国内唯一具备制造多领域、多品种产线应用的高端光刻机供应商。
图：上海微电子公司官网光刻机产品系列 据上海微电子最新发布的2024年人才招聘计划介绍，公司近年营业收入复合增长率为33%，申请专利数共计3900项，获得授权2800项，研发硕博占比70%。 上海微电子产品市场优势主要体现在其后道封装光刻机领域。据上海微电子介绍，该公司先进封装光刻机在全球市场的市占率为37%，在中国大陆市场的占有率高达85%。此外，公司LED系列光刻机全球市占率55%。 今年9月，上海微电子IC光刻机中标珠海天成先进半导体科技有限公司光刻机采购，然而中标设备依然为后道光刻机。 据华金电子孙远峰团队同步发布的研究报告，光刻机为先进封装必要设备之一，相比前道光刻机用于芯片的制造，曝光工艺极其复杂，后道光刻机主要用于封装测试，实现高性能的先进封装，技术难度相对较小。 前道光刻技术方面，已可量产90nm的光刻机 值得关注的是，**在后摩尔定律时代，先进封装技术突破对芯片算力提升亦至关重要。 **根据市场调研机构Yole，先进封装市场规模将从2021年的321亿美元，增长到2027年的572亿美元，CAGR达10.11%，并预计2025年先进封装占比将接近于50%。其中在AI、HPC、HBM等应用驱动下，2.5D/3D封装近年在各封装形式中增速较快。 方正证券研报显示，2022年只有不到20%的数据中心使用2.5D封装，但在2027年这一比例将有望超过50%；3D封装将加速在HBM、CPU、GPU中的渗透。 后道封装光刻机方面，2022年2月，上海微电子推出中国第一台2.5D/3D先进封装光刻机，并且正式交付客户。 上海微电子董事长干频曾在致辞中表示，本次发运的国内首台2.5D/3D先进封装光刻机，是量产封装光刻机的一次全面升级，具有更高分辨率、更高套刻精度、更大曝光面积，将助力客户实现芯片的异构集成，以相对较低的成本实现芯片系统的性能提升。 |
