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摘要：日月光半导体近日通知客户，2021年第一季封测单价调涨5%至10%。另外，IC载板因缺货而涨价以及导线架等材料成本上涨，日月光已经对第四季度的封测新单和急单调涨了价格，上涨幅度约20%至30%。 由于封装是以量计价，产能全面吃紧代表晶片出货数量创下新高。业... 日月光半导体近日通知客户，2021年第一季封测单价调涨5%至10%。另外，IC载板因缺货而涨价以及导线架等材料成本上涨，日月光已经对第四季度的封测新单和急单调涨了价格，上涨幅度约20%至30%。 由于封装是以量计价，产能全面吃紧代表晶片出货数量创下新高。业内人士表示，IC厂晶圆库存大量出货，封装产能全线紧张;新能源汽车，车载芯片大笔订单以及5G手机等销量大增等均为涨价原因。长城证券邹兰兰认为，半导体封装环节为代工环节下游，直接受益代工环节产能紧张。随着代工产能扩张，封测行业将迎来进一步扩容。 长电科技、华天科技、通富微电等均为国内芯片封测龙头公司。 |
