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【TechWeb】8月23日消息，Silicon Labs（芯科科技）在其一年一度的第四届Works With开发者大会上，宣布推出他们专为嵌入式物联网（IoT）设备打造的下一代暨第三代无线开发平台。随着向22纳米（nm）工艺节点迁移，新的芯科科技第三代平台将提供业界领先的计算能力、无线性能和能源效率，以及为芯片构建的最高级别物联网安全性。为了帮助开发人员与设备制造商简化和加速产品设计，芯科科技还宣布了其开发人员工具套件Simplicity Studio的下一个版本。Simplicity Studio 6支持芯科科技包括第三代平台在内的整个产品组合，允许开发人员利用市场上最受喜爱的一些集成开发环境（IDE），同时为开发人员提供最新的工具，以支持他们在第二代平台以及第三代平台上持续进行开发。 “我们的第三代无线开发平台是为实现更互联的世界而构建的，这个世界需要开发灵活性，并将更多的智能推向边缘侧。”芯科科技首席执行官Matt Johnson表示。“第三代平台不仅可以满足开发人员和设备制造商当前的需求，而且是为满足他们未来10年的需求而打造的。” 最初的第一代平台和当前的第二代平台在帮助扩大物联网规模，连接越来越多的设备和开拓新的应用方面持续获得成功。在很大程度上，这是因为它们形成了一个平台，具备许多开发人员可以利用的共性功能，而第三代平台也遵循了同样的模式。
第三代平台将能够应对物联网持续加速带来的挑战：在重要领域的所有物联网应用中，远边缘（far-edge）设备对更强处理能力的需求，这些重要领域包括但不限于智慧城市和民用基础设施、商业建筑、零售和仓库、智能工厂和工业4.0、智能家居、个人和临床医疗保健；以及对愈发便携、安全的计算密集型应用的需求。第三代平台进一步提升了芯科科技业界领先的无线平台： • 更安全、更节能：基于芯科科技业界领先的Secure Vault™技术——率先获得PSA 3级认证的安全套件，第三代平台将包括第二代平台中的所有安全功能，同时实现了新的增强，使其成为物联网市场中最安全的平台。通过对关键功率点进行专门的改进，第三代平台旨在将设备的电池续航时间延长数年。 • 全新的计算水平：第三代平台将带来100倍以上的处理能力提升，包括集成人工智能/机器学习（AI/ML）加速器以用于边缘设备，这实现了将系统处理能力整合到无线片上系统（SoC）中。换句话说，在第三代平台中，随着可编程计算能力的提升，开发人员可以去除占用空间和增加系统成本的微控制器（MCU）。这将包括支持高性能系统的先进数字和模拟外围设备。 • 更具扩展性：第三代平台将是唯一覆盖多种射频的物联网平台，具有通用代码库，可用于跨主要无线协议的30多种产品，这些无线协议包括但不限于低功耗蓝牙、Wi-Fi、Wi-SUN、15.4、多协议和专有协议。这将允许开发人员使用一套通用工具来构建应用并对无数设备进行编程。此外，第三代平台将支持可延伸、可扩展的存储架构，包括对外部闪存的支持。 迁移至22纳米也将为第三代平台带来重要的灵活性。过去几年发生的一些事件和趋势给整个行业的半导体供应链带来了压力，物联网领域也受到了影响。为了最大限度地减少因地域问题给客户造成的风险和中断，第三代平台将在多个地区的多家代工厂生产。 芯科科技持续针对客户的开发人员体验进行投资，包括文档，与外部工具供应商的合作，在现有软件开发工具包（SDK）中集成新的插件和扩展功能等方方面面。除了第三代硬件，芯科科技今日还宣布了Simplicity Studio 6，这是其屡获殊荣的应用开发和生产效率提升工具的最新版本。Simplicity Studio 6将为芯科科技的完整产品组合（包括第一代平台和第二代平台）带来最新的开发工具，并为开发人员搭建通往第三代平台的桥梁。 开发人员最常见的反馈之一是，他们不希望被锁定在供应商特定的工具中，而是越来越想利用开源社区和第三方应用程序来增强他们的开发能力。正因为如此，Simplicity Studio 6最大且最具影响力的变化就是将IDE与我们的生产效率提升工具解耦合。随着Simplicity Studio 6的推出，芯科科技将支持开发人员使用一些业界最需要的IDE，而不必被锁定在供应商特定的IDE中。 “我们意识到，开发并没有一种放之四海而皆准的方法。”Silicon Labs物联网开发高级产品经理Michael Norman说道。“这就是为什么我们希望为开发人员提供最完整的工具集，以及对广泛供应商的支持，然后让他们来进行选择。我们想提供一个伟大的平台、多种工具和支持，为他们扫清障碍。” |
