先进封装成半导体产业链重要一环!受益上市公司

摘要：财联社1月1日讯(编辑 旭日)受物理极限制约和成本巨额上升影响，半导体行业进入后摩尔时代，行业从过去着力于晶圆制造技术节点的推进，逐渐转向封装技术的创新。作为半导体核心产业链上重要的一环，先进封装技术不仅可以提升功能、提高产品价值，还能有效降低...

　　财联社1月1日讯(编辑 旭日)受物理极限制约和成本巨额上升影响，半导体行业进入“后摩尔时代”，行业从过去着力于晶圆制造技术节点的推进，逐渐转向封装技术的创新。作为半导体核心产业链上重要的一环，先进封装技术不仅可以提升功能、提高产品价值，还能有效降低成本，成为延续摩尔定律的重要路径。

　　中泰机械冯胜分析指出，先进封装技术不仅可以提升功能、提高产品价值，还能有效降低成本，成为延续摩尔定律的重要路径。此外，半导体是中国卡脖子问题，先进封装可在现有技术节点下，进一步提升芯片性能，是国内半导体企业突破封锁的重要方式。

　　公开资料显示，先进封装也称为高密度先进封装HDAP(High Density Advanced Package)，即采用了先进的设计思路和先进的集成工艺、缩短引线互连长度，对芯片进行系统级封装的重构，并且能有效提高系统功能密度的封装。现阶段的先进封装是指倒装焊(FlipChip)、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装(Interposer、RDL)、3D封装(TSV)。

　　根据Yole的数据，2016-2021年全球先进封装市场CAGR达7.9%，2021年市场规模为321亿美元，Yole预计在2027年达到572亿美元的规模，对应2021-2027年CAGR高达10.1%，高于传统封装市场增速。此外，Yole预计到2026年，先进封装市场将会追赶上传统封装的规模，占整体规模比例的50%，先进封装的市场应用规模不断扩大。

　　从成长幅度来看，3D堆叠/嵌入式封装/晶圆级扇出型为发展最快速的前三大应用市场，Yole预测2019-2025的CAGR分别为21.3%/18%/16%，此外TSV作为2.5D/3D立体封装会大量使用到的互连技术，Yole预测2019-2025的CAGR为29%，增长幅度大幅领先其他技术。

　　由于厂商需要长期的大额资本开支，全球委外封装业务(OSAT)有较为集中的特性。在行业龙头割据下，封测产业从地理位置上也呈现高度集中的态势，2020年中国台湾、中国大陆、美国市占率分别为52%/21%/15%，合计占据88%的市场份额。

　　2021年，全球前十大委外封测厂(OSAT)分别为日月光(含矽品)、安靠科技、长电科技、力成科技、通富微电、华天科技、智路封测、京元电子、南茂、颀邦，前八大厂商合计占据全球77.5%的市场份额。

　　从产品结构来看，日月光、长电科技更多的是高端数字IC的封测，包含手机芯片/处理器/CPU/射频芯片等，安靠则多是汽车电子/射频等产品封装测试，三家企业为全球前三大封测厂，也是先进封装发展最为突出的封测厂。

　　通富微电主力营收大多来自CPU/GPU/服务器和网通设备相关封装测试，而力成科技则是更多都来自全球存储器巨头的存储器封测订单，华天科技则是以功率、射频封装、CIS为主，各封装厂均有自己主要的封测领域。